由晶片架構大師 Jim Keller 與 DIY 製程先驅 Sam Zeloof 共同創辦的半導體設備新創 Atomic Semi,已正式更名為 Fab2,並把整個營運重心搬進德州。新官網 fab2.com 直接點明新名字的核心:「fab fab」,一座用來量產「小型半導體晶圓廠」與內部機台的工廠。
編按:本文綜合整理自 Tom’s Hardware、Fab2 官網、Atomic Semi 官網,並加入 Siami 編輯部觀點與分析。
公司在做什麼?自己蓋機器、自己蓋工廠、還要把工廠量產
Fab2 從最底層的幫浦、閥體、氣體管線,一路到微影機台、真空腔體,全部自己設計、自己組裝。公司把零件組裝成一台機器,再把機器組裝成一座完整的小型晶圓廠——最終目標是連「小型晶圓廠本身」也能量產。軟體端則搭配自家研發的 Studio(先前叫 Atomic Studio),一款可在瀏覽器內協作的 EDA 工具,支援電路佈局、原理圖設計與模擬。
相較於主流晶圓廠在巨大產線上搬動 300mm 晶圓,Fab2 走的是相反路線——把晶圓廠「小化、軟體定義」,晶片曝光面積遠小於一整片晶圓,原型週期壓到數小時內就能完成。共同創辦人 Sam Zeloof 早在青少年時期就把這個概念做出原型——他在自家車庫裡用自製設備做出線寬約 300nm 的微影晶片,並在 2022 年找上 Jim Keller 共同創辦 Atomic Semi。
- 奧斯汀總部:12 萬平方呎,研發+量產
- Lockhart 廠區:3 萬平方呎,這裡才是真正的「fab fab」本體
- 舊金山原址:2.5 萬平方呎的「車庫晶圓廠」仍保留運作
為什麼這件事重要
Fab2 的目標市場——快速原型、小量產、研究機構——長期被台積電、英特爾、三星這些「超大型晶圓廠」忽略,因為這種客戶根本撐不起高量產產線的固定成本分攤。Sam Zeloof 過去能在自家車庫做出晶片,正是因為電子束微影不需要昂貴的光罩——但同樣的瓶頸是「慢」:在小晶片上一次曝光,往往比 EUV 掃描機掃完整片 300mm 晶圓還久。
Jim Keller 的業界歷練極為完整——從 DEC、AMD(操刀 Zen 架構)、Apple(A 系列晶片)、Tesla(FSD 晶片),到現在的 Tenstorrent CEO。每到一家公司都會留下關鍵產品。他在 Fab2 的角色,技術上是把「大廠晶片設計直覺」導入「小型晶圓廠的工程實作」,策略上則是把 OpenAI Startup Fund、Naval Ravikant、Nat Friedman、Fred Ehrsam 這條矽谷明星天使名單串起來,替這家公司打開資源大門。
這條路線的真正意義在於:把「晶片設計 → 原型驗證 → 小量試產」的週期從原本動輒數個月、單次數萬至數十萬美元,壓到小團隊也能負擔。對 AI 晶片新創、國防研究、太空電子、學術研究這些領域,這是一個全新的時間維度。
三個現場質疑
質疑 1:電子束微影的產量天花板
HN 留言中一位半導體工程師 georgeburdell 直接開砲:「Zeloof 沒有在半導體製程的任何環節做出根本性突破。」另一位 sq_ 則追問:電子束微影原型做出來的設計,怎麼對接到 TSMC / Intel 的高量產製程?
電子束直寫確實速度慢、成本高。要把這套流程商業化,必須在「光罩」與「電子束」之間找到工程平衡點——例如混合式微影(電子束做關鍵層、其他層用光學)。Fab2 沒在公開資料中揭露他們的微影策略細節,這是後續觀察重點。
質疑 2:84 人撐起三座廠?
Tracxn 截至 2026 年 5 月的數據顯示 Fab2 全公司僅約 84 名員工,卻要同時運作三座廠(兩座德州、一座加州),還要涵蓋研發、機台設計、EDA 軟體。一般半導體設備廠光做一台 EUV 就要數千名工程師。Fab2 的人力密度極為極端,這或許是他們選擇「小」的路線,但也代表任何關鍵人才離職都會是嚴重衝擊。
質疑 3:Jim Keller 一人怎麼顧兩家?
HN 上的 ipsum2 留言:「Jim Keller 同時是 Tenstorrent CEO,又另外開一家硬科技新創,這怎麼可能?」事實上 Keller 過去的紀錄確實是這樣——他在 AMD 操刀 Zen 時也身兼多項顧問職,但長期高強度分散注意力對任何執行長都是警訊。Fab2 的營運重擔目前看起來主要落在 Sam Zeloof 身上。
數據解讀
| 指標 | 數字 | 解讀 |
|---|---|---|
| 員工人數(2026/05) | ~84 | 對比:ASML 約 44,000 人 |
| 種子輪募資 | $15M | 對比:Tenstorrent B 輪 $693M |
| 估值 | ~$100M | 對比:SpaceX Terafab 預算 $119B |
| 總部面積 | 12 萬平方呎 | 三座廠合計 17.5 萬平方呎 |
| 微影線寬 | ~300nm(原型) | 對比:TSMC 3nm 約 3 萬倍細 |
| 原型週期 | 數小時 | 對比:商業晶圓廠原型 6-12 個月 |
德州聚落效應:Fab2 不是第一家
Fab2 不是唯一一個搬去德州的半導體新勢力。三月,SpaceX 已經申請要在德州鄉村蓋一座 550 億美元的半導體晶圓廠(Terafab);Tesla 也傳出在奧斯汀附近擴大自家晶片團隊。這是一個訊號:美國半導體產能擴張的兩條路線——「全部集中到巨型園區」或「分散到小型晶圓廠」,現在都有人在押注。
Fab2 走的是後者,目標不是搶 AI 高量產市場,而是搶「沒人想做、但研究單位與小型晶片團隊急需」的快速原型市場。這個市場一直被低估,但過去十年累積的開源晶片設計社群(如 Tiny Tapeout、Google/SkyWater 的 130nm PDK)正在把這個市場撐大。
後續觀察重點
- 微影製程細節:Fab2 會公開自家電子束微影的產能與成本數字嗎?
- Studio EDA 工具:是否會開源?對標 OpenROAD?
- 首批客戶名單:目標客戶是誰?研究機構、國防、AI 晶片新創?
- 下一輪募資:A 輪預計何時?Jim Keller 的矽谷人脈能撐到多大量級?
編按:本文綜合整理自 Tom’s Hardware、Fab2 官網、Atomic Semi 官網,並加入 Siami 編輯部觀點與分析。
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